HM型弥散离子流-中科院创新技术典范
HM型弥散离子流-中科院创新技术典范
近年来,中国烧伤治疗、美容整形微创设备伴随着科技进步得到迅速发展,在全球具有一定影响力,无论从治疗过程、感染、创面修复等方面均有所建树。
我们知道,烧伤、烫伤、灼伤、表皮内外伤是日常生活中最常见的意外事故,其康复程度取决于受伤面积和深度,面积越大,深度越深,对于局部和全身的影响也越严重,特别是一旦细菌侵入损伤部位引起重复感染,不仅会留有疤痕的可能,更可能引起生命危险。因此,如何能够让患者更快、更好康复,相关医疗设备的科技创新变得更加重要。
目前,在国内的烧烫伤设备领域中,由中国科学院高能物理研究所和中国医疗器械工业公司联合研制的弥散离子流烧伤治疗仪无疑是广大患者的福音,其通过了国家医药管理局组织的专家鉴定.同期申报的发明专利技术具有很强的行业导向意义。
HM型弥散离子流烧伤治疗仪(简称弥散离子流治疗仪),做为中国科学院高能物理研究所研制的一种新型烧伤治疗仪器,经过国家医药管理局鉴定认为,疗效良好,全面改善传统烧伤治疗仪工作过程中较为常见的局部疼痛,组织水肿,渗液多,易感染,多次换药引起体表瘢痕等临床问题,是传统烧烫伤治疗仪无可替代的升级换代产品。应用 HM 型弥散离子流烧伤治疗仪治疗过程中,止疼效果明显,创面渗液减少,组织水肿减轻,感染降低,缩短病程,同步减轻或减少并发症。现将部分临床总结报告摘录如下:临床资料本组男20例,女10例.年龄18~45岁.烧,烫伤Ⅱ度面积1%~41%,x±s为8.5±6.9(%),浅Ⅱ度25例,深Ⅱ度5例.治疗结果均一期愈合.愈合天数:浅Ⅱ度10.5±2.1,深Ⅱ度22.6±3.2,未发现副作用.我们对10例辐照前后创面局部空气分别作细菌密度调查;辐照前培养皿在创面局部静置10分钟,培养结果菌落均在25个~布满范围,辐照30,60分钟菌落分别降至0~4个,0~2个范围。
可见,HM型弥散离子流烧伤治疗仪不仅对烧烫伤的修复过程,同时对环境的消杀具有同样神奇的效果,非常利于病患康复。采用HM型弥散离子流烧伤治疗仪,首先通过烧伤经清创, 外敷油纱处理后进行照射,能减轻水肿,控制感染, 具有除尘、灭菌,防病和净化空气的作用,大大减少伤口被感染的几率,且止疼效果明显,降低患者的痛苦。
通过以上分析我们看到,高浓度弥散型治疗仪大量的临床实验得到论证,采用生物离子流发明专利技术的康复方法,可以激活细胞再生,具有结痂快,创面内外部分快速愈合,减少感染与换药的频率,最大限度减少患者的痛苦与后期产生疤痕的几率,成为烧烫伤行业具有神奇疗效的技术升级典范。
但是,美中不足的是,中国科学院高能物理研究所研制的弥散离子流烧伤治疗仪和发明专利目前已经无法继续使用(因中科院体制归属原因),让各级医疗机构和患者失去一种更科学的治疗方案。
上海九美(JOUM)医疗成立于2004年,多年来在科研基地创始人杨运海先生带领下,投入巨资用现代生物科技的理念全面布局医疗设备产业,通过对烧烫伤康复行业相关因素进行调查、研究,洞察行业发展方向与格局的演变趋势,发现潜在问题与烧烫伤康复设备的瓶颈后,专注弥散离子流的临床研究。
目前,科圣维生--《一种烧烫伤创面的生物电弥散离子流治疗仪》(ZL2021 2 2602 706 .3)已获得国家技术专利授权,这在我国烧烫伤行业具有里程碑意义,使科技转化能力得到提高,成为行业发展的标杆与典范。
科圣维生HM-6型治疗仪的专利技术是在中科院原有发明专利的基础上,总结近十多年来全球在烧烫伤临床研究成果,集技术论证与临床的应用的和谐统一所打造的一款科技产品。
弥散离子流疗法也叫大自然疗法,产生高于大自然数百倍的生物负氧离子流,病灶部位置于这种环境中,高浓度超小粒径的离子流通过皮肤透过血液屏障进入体内,产生一系列生物、物理和化学变化,增强营养和细胞代谢,快速在皮肤表面结痂,并加快新鲜皮肤组织的生长,提高免疫能力和自愈力,得到受创部位的全面修复。
我们有理由相信,全新的弥散离子流核心技术专利,成为改变这个时代的理疗方式的革命性技术。其具有前瞻性的理论基础,将带来行业创新方向,助推康复设备市场的发展,形成新科技时代的弥散离子流浪潮,为全国烧烫伤医院与美容专科提供性价比更高的选择。我们希望,弥散离子流技术和干细胞治疗技术一样,发展成为烧烫伤行业的的开创性技术,通过激发细胞潜能,促进受创皮肤的愈合,为各种难以愈合的慢性伤口治疗带来新的方向。
科技服务人类,弥散离子流科技(国家专利:ZL2021 2 2602 706 .3)的全球转化,为广大医患人员带来全新的诊疗过程感受,其跨时代的科技创新,重新定义创伤康复医疗装备产业的研发路径与疗效,必将成为新时代烧烫伤医院、美容院升级换代的首选产品。
同时,弥散离子流的科技理论推广,也为我国烧伤治疗的临床及基础研究工作者提供一定的借鉴与参考,能够进一步提高生物离子流的技术优势,不断谱写烧伤学科医疗行业新篇章。
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